Qualcomm Snapdragon 875: Erste Specs des kommenden High-End-Chips

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Was dran ist, muss man mal abwarten – etwa kann ich mir unter „Bluetooth Milan“ erst einmal nichts vorstellen, sodass die Specs sicherlich mit einiger Vorsicht zu genießen sind.

Die offizielle Vorstellung des Qualcomm Snapdragon 875 soll, keine Überraschung, wieder im Dezember erfolgen.

Basieren soll die CPU auf Kernen der Reihe Kryo 685 und zudem werden laut den Gerüchten eine Adreno 665 als VPU, eine Adreno 1095 als DPU, ein Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250) die Spectra 580 zur Bildverarbeitung, die Snapdragon Sensors Core Technology sowie Wi-Fi 80211 ax, 2×2 MIMO und „Bluetooth Milan“ an Bord sein LPDDR5-RAM als Quad-Channel-Package-on-Package sowie ein Compute-Hexagon-DSP mit Hexagon Vector eXtensions und dem Hexagon Tensor Accelerator sind ebenfalls genannt Zudem sei ein Audio-Subsystem mit Aqstic Audio Technologies WCD9380 und WCD9385 als Audio-Codecs zu erwarten

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Allein dadurch wird natürlich die Effizienz bereits zunehmen.

Zudem soll der Chip die GPU Adreno 660 sowie das 5G-Modem X60 integrieren.

Wie stark sich die Leistung gegenüber dem aktuellen Qualcomm Snapdragon 865 erhöhen wird, ist noch offen.

Als Codename des neuen Chips gilt SM8350.

Damit lehnt man sich aber kaum aus dem Fenster, denn der Vorgänger trug den Codenamen SM8250.

Aktuell ist der Qualcomm Snapdragpn 865 das aktuelle SoC-Flaggschiff des Herstellers.

Und so wie der Snapdragon 865 dem 855 nachfolgte, wird logischerweise der Snapdragon 875 den Snapdragon 865 beerben.

Nun sind technische Daten zum neuen High-End-Chip für mobile Endgeräte durchgesickert.

Es soll sich dabei um Qualcomms ersten Chip aus dem 5-Nanometer-Verfahren handeln.

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tekk.tv TechnologieNachrichten

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